Access Floor Mesh Common Bonding Network MCBN Roadmap

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Acceso piso malla común vinculación Roadmap de red (MCBN)
Access Floor Mesh Common Bonding Network (MCBN) Roadmap
  • Cumple con el Manual de BICSI TDM, 12ª edición y TIA-607-B, TIA-942, IEEE Std 1100 (IEEE Emerald Book),
    UL y CSA
  • MCBN para la implementación de la planta de acceso se recomienda en un diseño de cuadrícula en intervalos de 4 pies, lo que permite la vinculación de cada otro pedestal de piso de acceso; Este diseño permite la vinculación de al menos un pedestal de cada loseta del piso de acceso directamente a la red MCBN
  • Enlazar todos los elementos metálicos a la MCBN, incluyendo rack/gabinete de puesta a tierra puentes, cesta de alambre, tuberías de agua y unidades de aire acondicionado
  • Complies with BICSI TDM Manual, 12th Edition and TIA-607-B, TIA-942, IEEE Std 1100 (IEEE Emerald Book),
    UL and CSA
  • MCBN for access floor deployment is recommended in a grid design on 4 foot intervals, allowing for bonding of every other access floor pedestal; this design enables the bonding of at least one pedestal from each access floor tile directly to the MCBN network
  • Bond all metallic elements to the MCBN, including rack/cabinet grounding jumpers, wire basket, water pipes and
    air conditioning units

Tijuana, Tecate, Mexicali, Ensenada, Rosarito, La Paz, Los Cabos, San Luis Rio Colorado

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Publicado en: Panduit Datacomm

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