Circuit Board Posts

Circuit Board Posts

CBP12-C, CBP25-C, CBP31-C, CBP37-C, CBP50-C, CBP62-C, CBP75-C, CBP87-C, CBP100-C, CBLS18-C, CBLS25-C, CBLS37-C, CBLS50-C, CBLS62-C, CBLS75-C

Circuit Board Posts

• Con fines de placa a placa o placa a chasis de montaje
• Campana brida en el extremo inferior proporciona una mayor estabilidad
• Releasable y reutilizable
• Material: Nylon 6,6

Circuit Board Posts

• For board-to-board or board-to-chassis mounting
• Bell flange on bottom end provides greater stability
• Releasable and reusable
• Material: Nylon 6.6

Part Number

CBP12-C

CBP25-C

CBP31-C

CBP37-C

CBP50-C

CBP62-C

CBP75-C

CBP87-C

CBP100-C

Circuit Board Locking Supports

• Para soporte de placa a chasis
• Snap-in de diseño para montaje rápido
• Diseño del ala proporciona estabilidad adicional
• Releasable y reutilizable
• Material: Nylon 6,6
• Número de pieza

Circuit Board Locking Supports

• For board-to-chassis support
• Snap-in design for fast assembly
• Design of wing provides added stability
• Releasable and reusable
• Material: Nylon 6.6

Part Number

CBLS18-C

CBLS25-C

CBLS37-C

CBLS50-C

CBLS62-C

CBLS75-C

Circuit Board Posts

• Con fines de placa a placa o placa a chasis de montaje
• Campana brida en el extremo inferior proporciona una mayor estabilidad
• Releasable y reutilizable
• Material: Nylon 6,6

Circuit Board Posts

• For board-to-board or board-to-chassis mounting
• Bell flange on bottom end provides greater stability
• Releasable and reusable
• Material: Nylon 6.6

Circuit Board Locking Supports

• Para soporte de placa a chasis
• Snap-in de diseño para montaje rápido
• Diseño del ala proporciona estabilidad adicional
• Releasable y reutilizable
• Material: Nylon 6,6
• Número de pieza

Circuit Board Locking Supports

• For board-to-chassis support
• Snap-in design for fast assembly
• Design of wing provides added stability
• Releasable and reusable
• Material: Nylon 6.6

PANDUIT ELECTRICO

Panduit es un líder global en soluciones integrales de infraestructura física como la convergencia, interoperabilidad, escalabilidad y continuidad deben ser abordados para reducir el riesgo a través de las TI, las instalaciones, y fabricación infrastructure.Our física enfoque holístico permite la continuidad del negocio a través de robusta, sistemas que optimizan el diseño y el despliegue de la infraestructura física de vanguardia – la entrega la máxima fiabilidad, disponibilidad, seguridad, integración y seguridad.

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